在《长安三万里》于中华大地热映以及备受追捧之际，取名源自唐朝凌烟阁的珠海凌烟阁芯片科技有限公司携高可靠度车用MCU参考平台、AI加速板卡、RGB-D深度相机等芯片产品、系统模组方案等，亮相于2023年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会。公司执行长李宏俊先生参加了大会。
会议期间，受大会主办方的委托，科闻社专访了李宏俊执行长。采访从凌烟阁之名谈起，出生成长于中国台湾受到中华传统教育的李宏俊执行长对于中国历史自然相当稔熟，“凌烟阁是唐朝李世民陈列他的二十四位功臣画像的地方。我们公司之所以此为名，也是希望在芯片产业贡献一份心力，成为一个功臣。”
凌烟阁科技成立于2020年，甫一成立，就吸引众多行业内资深研发、管理人员的加入。李宏俊先生也是其中的一员，在加入凌烟阁之前，其曾在台积电等半导体龙头企业任职多年。
据介绍，谈及凌烟阁的设立，李宏俊执行长坦言，“设立凌烟阁芯片科技，这是因为富士康对于整个大陆半导体产业相当看重。在富士康的半导体产业中，大陆部分是属于全产业链的，从设计一直到制造都有布局。凌烟阁作为设计公司承担了整体产业串联的作用。”
众所周知，2018年以来，美国强力主导打压中国半导体产业，为打破美国的封锁，国产替代成为中国大陆半导体业界人士的共同期待和共同目标。李宏俊执行长透露，凌烟阁的成立，瞄准的也是中国大陆未来相当可观的半导体国产替代市场。从产业发展角度，凌烟阁明确三大领域芯片的国产替代，即专注于高性能运算芯片、车用芯片及生物医学芯片的开发设计服务。
其一，高效能算力芯片。凌烟阁在2020年设立的时候，就已经较为明确2023年前后高效能算力一定会起飞，这将成为国内第一波的国产替代。我们也看到国家非常重视，推出东数西算规划，效能算力的芯片需求很大。从凌烟阁的能力上讲，也是为了配合国内的需求；
其二，车用芯片。作为全球代工龙头，富士康集团在2020年前后，已看到车用电子的快速发展，将成为一个重点产业，就开始紧跟国际车厂，从IP核的开发开始布局，IP的设计也需两到三年的时间；
其三，生物医疗芯片。这是一个长程的目标，凌烟阁科技认为生物医疗芯片将于2025年开始起飞，因而提前着手布局。生物医疗芯片作为一个非常前瞻性领域，需要长期的投资。
在阐释凌烟阁科技锁定上述三个领域的考量后，李宏俊执行长特别强调，“高性能计算、车用电子，以及生物医疗芯片，三者之间有一个产业和技术的内在逻辑和强关联性。”
具体表现在，从广义上，汽车电子可以拓展为高可靠性电子，未来技术延伸，可以用于高铁、用于航空以及太空探索这两大领域，当前大部分都是国外产品所占据，因而国产替代有着较大的需求和空间。此外，高性能运算芯片、车用电子与生物医疗芯片间也有其内在的关联性，生物医疗芯片中的神经网络以及脑机接口，讯号处理也需要高效能。而当人体内植入电子的时候更需要高可靠性，高可靠性比车用还严格。
作为成立满三年的初创企业，在锁定的三大领域，凌烟阁已取得了初步的成果：
一是高性能芯片领域，凌烟阁科技一成立，就受到企业委托，设计一些高效能算力的IP，成立开始订单就饱和。此次博览会上，在高性能计算领域，凌烟阁展示了最新的AI加速板卡。据介绍，这是凌烟阁与其客户蓝洋智能合作而来的全球首款基于Chiplet架构的GPU芯片基础上的AI加速计算方案，包括了创新的Chiplet系统架构设计，超低功耗，高速串列介面，支持OpenCL和主流AI框架模型等多个技术亮点。同时，该速板卡，在节能上也有很大的优势，能以约1/3的HBM2整体成本，80%的能耗提供满足系统需求。目前这一板卡结合超声波演算法，应用于肿瘤判断，低成本，高算力，减少HPC的数据分析时间。
车用电子端，2022年，凌烟阁科技推出了40nm RISC-V车用微处理器参考设计平台。该平台拥有模块化设计、模拟IP、符合车规三大亮点。这也是此次南京国际半导体博览会上的“明星产品”。采用开源的RISC-V技术，也隐含了对产品自主可控的内在诉求；
生物医疗芯片领域，凌烟阁科技正在联合珠海澳大科技研究院开发新一代超声成像诊断加速系统，即采用新型超声成像算法，基于肿瘤组织细胞的微观散射结构，辅助区分肝脏疾病或良恶性肿瘤，缩短医疗图像处理时间，提高实时诊断能力。
从创立到今天，三年时间，凌烟阁科技的产品线已基本建构，这很大程度上得益于公司拥用强大的自研能力。李宏俊执行长欣慰地认为，“这归功于我们的技术团队，他们都拥有15至20年的模拟设计经验和大型芯片设计的经验。”
除芯片设计能力外，李宏俊执行长在采访中多次提及凌烟阁科技的服务功能，就是通过对芯片需求的掌握，助力客户进入市场。
在畅谈凌烟阁科技创立的动因、发展目标和当前所取得的成果后，李宏俊执行长还强调了凌烟阁科技与中国大陆半导体产业发展的关系。“作为一家芯片设计公司，惯常可能有什么就做什么，但是凌烟阁会选择高性能运算、汽车电子以及生物医疗芯片，是因为资源要集中才能够发力，同时我们希望在大陆长期发展，这三个领域，也符合大陆半导体产业长期发展的需求。”