12月11 – 12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨（第三十届）集成电路设计业展览会（ICCAD – Expo 2024）在上海世博展览馆盛大举行。珠海凌烟阁芯片科技有限公司（简称 “凌烟阁”）携其前沿技术与创新产品亮相，全面展示了公司在高效能、高可靠性芯片设计服务平台，赋能集成电路产业链的卓越专业能力，展示DTCO方法学和Chiplet在高效能芯片量产的成功案例，以及车规RISC-V MCU参考设计平台。现场并展出凌烟阁玄冥、鸿钧、凌霄3大AI – Edge Box 边缘运算系统方案及智能传感器产品，以积极开放姿态拥抱行业、开拓市场。
在本次展会上，凌烟阁的核心领导团队集体出席，包括执行长李宏俊、首席技术官谢建棋、首席战略官侯匡叡、首席营销官朱伟涛，以及凌烟阁上海子公司总经理吴伟。这一强大阵容充分体现了公司对此次展会的高度重视，也表明了凌烟阁致力于在集成电路设计行业前沿舞台展示自身实力、加强行业交流合作的坚定信念。
开幕式上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授做了《中国芯片设计业要自强不息》主旨报告演讲。关于设计业持续发展的几点思考，魏少军教授提出技术是芯片设计公司赖以生存的基础，希望大家在传统的设计技术领域不断深耕，从芯片的设计验证和自信设计到布局布线，加宽加深加厚我们的基础，在设计方法学上建立起适合自己产品的一整套流程和方法，让产品开发过程少走些弯路！
而凌烟阁四年来的发展路径，始终是把技术放在首位，并通过技术创新赋能客户的发展。在高效能运算芯片研发上，一直以来坚持的通过 DTCO 方法学实现多环节协同优化、不断推出创新产品与解决方案并积极拓展应用市场的战略不谋而合。执行长李宏俊认为，DTCO技术必须包含两个部件：一是制程监控IP；二是先进制程效能分析软件。DTCO更应该从需求者，也就是从芯片设计公司的角度来理解，芯片公司最需要的就是希望能够提高芯片效能、能够量产良率稳定。
凌烟阁拥有来自台积电及英特尔在DTCO方面的专家，是国内目前极少数有能力提供DTCO芯片设计服务，并将其成功运用到芯片设计服务中的公司，为业界的领导者，这也使得凌烟阁在芯片设计服务市场中脱颖而出。
现场展示的凌烟阁Magpie-G1 MCU成为展商和客户关注的焦点。Magpie-G1 MCU于今年8月在积塔半导体40nm设计制造平台流片并成功点亮。Magpie-G1 MCU通过外围接口，能现场演示手势识别、单点TOF测距，通过LoRa通讯模块接收远端黑光相机的实时信号，并在OLED屏上显示多种信息，充分展示出Magpie-G1 MCU的优越性能。
凌烟阁Magpie-G1 MCU搭载Crista-G40，利用RISC-V架构具有的弹性模块设计方案特点，采用模块化设计的数字核心和客制化模拟IP，可根据不同的应用需求添加不同的指令，实现扩展的功能，显著加快开发进度，节省开发成本。同时，Magpie-G1 MCU搭配凌烟阁自研多种符合车用的IP，可准确的达到高可靠性及高精度的高端应用场景需求。
凌烟阁玄冥、鸿钧、凌霄3大AI – Edge Box边缘运算系统方案及智能传感器产品，更是凌烟阁技术实力与创新能力的集中体现。此次三大系列产品还在合作伙伴——芯原股份展位展出。这些产品融合了先进的人工智能技术与边缘计算能力，具备高效的数据处理速度、精准的智能决策能力以及卓越的系统稳定性，可广泛应用于智能安防、工业自动化、智能交通等多个领域，为推动行业数字化转型与智能化升级提供了强有力的技术支撑。
通过此次参展，凌烟阁不仅向行业展示了自身的技术实力与创新成果，进一步提升了品牌知名度与影响力，同时也与众多展商、客户及行业专家进行了深入的交流与探讨，为公司未来的技术创新与业务拓展奠定了坚实基础。
执行长李宏俊表示，此次展会人气旺、宾客多，充分展示了从业者对未来发展的信心。凌烟阁也将抢抓机遇、顺势而为，继续在技术、产品、服务等方面下功夫，在芯片设计领域深耕细作，不断提升综合设计服务能力，携手行业伙伴共同推动集成电路产业迈向新的高度，为科技进步贡献更多力量。