关于凌烟阁

珠海凌烟阁芯片科技有限公司，于2020年6月在横琴成立，设有横琴总部研发中心、珠海运营中心。

凌烟阁主营业务为芯片设计与系统方案全方位定制服务，涵盖从SoC芯片设计与IP定制服务、芯片量产管理、应用方案推广。业务范围覆盖人工智能、汽车电子、生物医疗、智慧城市等行业应用领域。

凌烟阁的核心成员来自TSMC(台积电)、GUC(创意电子)、Broadcom(博通)、Intel(英特尔)、Arm(安谋)和UNISOC(展讯)等全球知名半导体企业，技术服务团队分布在横琴、上海、深圳、澳门等地。公司拥有自研高效能及高可靠性IP与高端芯片设计等核心技术。

凌烟阁的芯片设计服务专注于高效能运算芯片、车规芯片及生物医疗芯片三大目标应用领域，已帮助行业客户完成多款前沿芯片的设计开发与量产及应用落地。凌烟阁为客户提供完整的芯片设计解决方案，帮助客户完成了高效能 AI加速引擎SoC流片。凌烟阁首颗自研40nm车用MCU测试芯片已成功点亮，使用了自研RISC-V内核及高可靠模拟IP，弹性的模块化设计方案，未来可以延伸到航空及生物医疗应用。

凌烟阁算法与系统方案团队则深耕“智能视觉与光学传感器”的系统融合，为芯片客户提供解决方案开发服务，帮助客户芯片的应用开发与销售推广。凌烟阁在2022年与珠海澳大科技研究院成立了联合实验室，聚焦智慧城市与智慧医疗芯片应用开发。

凌烟阁致力于成为国内一流的半导体产业链服务平台企业，将全方位陪伴与成就客户的成长壮大与长期发展，并打造一个业界共享的芯片设计平台，与客户共创芯片的大唐盛世。

我们的团队

凌烟阁芯片科技管理团队组建于2018年，目前公司规模已超百人，技术团队大部分拥有半导体产业上下游20余年的工作经验，具备深厚的集成电路设计开发与量产经验。

李宏俊

执行长

28年半导体产业经验。留美电机工程硕士，专精于先进工艺、低功耗、高性能芯片设计及流程开发。工作经历涵盖半导体产业链，曾任职于晶圆代工龙头台积电TSMC，早期参与制定“参考设计流程”及发起“开放创新平台”(OIP)的成员。 曾于美国半导体领导厂商 Broadcom 及 Intel 担任芯片后端工程领导，于电子辅助设计软件(EDA)龙头Cadence参与纳米级物理设计软件研发，领导团队完成多款EDA工具开发。于2020年创立珠海凌烟阁芯片科技。

谢建棋

首席技术官

谢建棋先生拥有30余年的高速CMOS和BiCMOS IC设计专业经验，具有企业和项目领导经验以及组织和领导能力，广泛的分析和解决问题的技能。曾任美国芯源、台湾钰创、凯钰研发中心副总兼凯钰董事，也曾担任Broadcom、Nvidia的研发团队技术负责人，在1989年获得ISSCC模拟电路会议演示。 在集成电路混数模领域，特别是高频模拟电路PCI EXPRESS/SATA方向是研发领军人，具有丰富的研发及管理经验，带领团队成功完成多个国际性研发项目。
他拥有20年以上的公司管理经验，组织、发展并领导多个现场工程团队，亲身体验蜂窝/芯片级电路设计和SERDES协议测试，扎实的亚微米MOS/双极物理和晶体管建模知识，在逆向工程、交流和直流微探测、台架表征和FIB微固定方面拥有丰富的经验。

鄂松昙

总经理

20年半导体产业经验。工学硕士，工程硕士，EMBA。在半导体行业从业20余年，熟悉芯片设计及生产运营的各个环节，对集成电路产业生态及其市场销售工作有深刻理解，并对高阶制程芯片设计服务、IP客制化、量产服务（Turnkey Service）及维系Design Service业务领域良好客户关系有丰富经验。

侯匡叡

系统设计平台总经理
凌云阁执行董事

20+年研发主管以及市场销售运营工作经验。系统领域: 跨足于电脑主板 / 手机主板 / 平板主板设计；半导体领域: 手机芯片 / Wi-Fi 芯片 / 电源以及音频芯片 / 晶圆代工与芯片设计服务。发表国内外发明专利10余篇，并获得车规ISO26262专业经理人认证。曾在夏普半导体中国区销售运营管理10多家国内代理商完成共一亿人民币营业额。曾带领先进ISP芯片及算法团队获得领投资金。

吴 伟

研发副总
凌云阁总经理

18年半导体产业经验。微电子工程硕士，擅长芯片设计服务及高性能低功耗设计，专精于先进工艺、低功耗、高性能芯片设计及流程开发。最初任职德州仪器芯片设计部门，负责基带和网通芯片开发。于Sondrel担任资深后端工程师，于Intel英特尔从事芯片设计服务。

潘中平

IP营销副总

25年半导体产业经验。系统工程硕士，擅长集成电路设计IP及设计服务业务的开拓及促进产业链合作，是中国大陆最早探索/实践集成电路IP设计方法学并大力推广的专业人士之一，曾获第二届ICCAD优秀论文二等奖及SMIC总裁特别奖，于“中国电子报”，《中国集成电路》等专业刊物发表集成电路设计IP及EDA相关系列论文。先后任职于前美国国家半导体有限公司，Trident, Agilent, Arm, SMIC, InnoSilicon 等集成电路设计，测试，IP及集成电路制造知名企业。

洪秀萍

财务长

23年财务税务工作经验，自2001年起在跨国集团企业财税规划和内控稽核制度深耕二十几年，为企业提供供应链系统整体财税合规设计、新创企业国家相关政策咨询、企业设立辅导、跨境股权投资财/法/税专业咨询、高新技术企业申请辅导、IPO上市辅导；为高净值人士、家办企业提供综合财法税咨询服务；担任 TOEA台湾侨商联合会、两岸经营者俱乐部、台湾大健康联盟协会税务顾问；国内科技行业供应链税务咨询顾问；广东省侨联海外留学归国人员协会理事、海内外专家委员会专家顾问，深圳市前海“一带一路”法律服务联合会调解中心调解员，威海国际仲裁院仲裁员等。

陈中兴 博士

技术顾问

30年半导体产业领导经验。伊利诺伊大学计算机工程博士，兼具各十余年的硅谷芯片设计行业工作经验，以及丰富的工程管理与创业经验。对大型数字芯片的EDA、设计、验证到测试都有丰富的项目领导管理经验。曾任职威盛，带领北京研发团队由30余人发展到200人。后并入兆芯，开发国产x86CPU。也涉猎过芯片增值业务、远程教育公益项目、以及互联网和EDA的创业。

认证专利

凌烟阁芯片科技作为芯片设计服务公司，拥有一支业内专业的研发队伍，公司已申请核心专利知识产权50余项，并通过知识产权管理体系认证、ISO9001管理体系认证、ISO26262功能安全流程证书等。

（知识产权管理体系认证证书）

（ISO9001管理体系认证证书）

（ISO26262功能安全流程证书）