高性能计算产品

基于凌烟阁与AI芯片客户的合作契机，我们的研发人员能够取得来自芯片原厂的第一手产品信息，并且设计与生产相关的高精度计算加速与人工智能应用板卡。
凌烟阁除了有健全的设计团队，也有来自集团的代工资源，可以为客户设计以及客制化生产板卡、主机板、以及整机。

SI 设计与仿真：
●高速信号SI设计及测试能力
PCIE Gen5/Gen4
UPI 2.0/XGMI3/CCIX
SATA3.0/SAS3
USB3.0
56G PAM4/56G NRZ/25G NRZ
DDR5/DDR4/LPDDR5/LPDDR4X

●Retimer/Redriver/Expander选用经验
PCIE Gen5/Gen4
SATA3.0/SAS3

●PCB 设计及研究
Stackup: 22L+
Material: M7 level/Hybrid/Temperature effects
Process: HDI/POFV/LowLoss SM/Low oxide brown
Utilization evaluation

●Cable/Connector 选用经验
Internal: MCIO/ASM/GenZ/SlimSAS/CEM cable
External: CDFP/QSFP-DD/QSFP/Mini SAS HD

Power 设计与仿真：
●非隔离DC/DC
Intel CPU/DIMM Power,VR11~VR14,IMVPx (15W-350W)
AMD Napl
High current GPU chip Core Power(600A)
DC/DC Buck, Boost, LDO(0.1W~135W)
Hot Swap Control, Efuse, Oring(5W~600W)

●BBU(电池备电模块）
Charger
Discharge Power Path Control
Protection and Gas Gauge
Li-ion Battery Learning

●POE
Power Over Ethernet(802.3bt,100W)

●隔离AC/DC, DC/DC
Boost PFC
LLC Resonant
Phase Shifted Full Bridge
Active Clamp Forward
Flyback

●其它
6KV CM/6KV DM 防雷设计
EMC design, debug经验
TEC半导体制冷器供电控制
AC/DC PSU选型，定制及测试(500W-3000W)

Layout 设计经验：

散热设计能力：