8月26日-28日，以“All for AI, All for GREEN”为主题的elexcon 2025深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳会展中心（福田）盛大举办。凌烟阁芯片科技携全栈式芯片设计服务、智能硬件产品，以及前沿AI应用系统亮相1K36展位，向行业伙伴呈现在芯片设计领域、嵌入式系统方案及AI 算法上的核心实力，践行“为AI赋能、为绿色增效”的大会主题。
以自主技术为核心 构建AI与绿色科技融合生态
作为面向高端集成电路产业链的全方位芯片设计服务商，凌烟阁始终以“高效能、高可靠芯片设计”做为芯片设计的技术锚点，并将其应用在实际的AI芯片设计优化上。此次展会中，公司重点展示了“芯片设计工艺协同优化（DTCO）”的核心能力——通过自研高效能IP与EDA技术，结合晶圆厂资源协同，助力客户提升芯片量产良率，从芯片设计源头降低能耗、增进系统运算效能，呼应“All for GREEN”的绿色科技理念。
在AI技术落地层面，凌烟阁的“芯智联”——基于自主芯片的智能系统应用生态技术平台——为一重大发展亮点。现场通过实物演示、宣传海报、现场讲解等方式，展现了各种算法在智能设备中的赋能效果：从本地实时采集数据、边缘端高效计算到终端实时决策，覆盖手势识别、情绪分析、区域安防等各种场景——“从边缘到云端”——完美诠释“All for AI”的技术愿景。
核心展品矩阵：AI与系统方案的深度融合实践
凌烟阁此次参展的产品矩阵，全面覆盖“芯片-系统-算法”全链条，凸显“硬件+软件+方案”的一体化设计服务能力。
基于高性能AI SoC芯片，搭载8核Cortex A55 CPU与18TOPs@INT8高算力的NPU，最大可支持32路@2MP视频流的实时AI解析，可混搭多种算法，人脸识别、视频结构化、智能警戒等多种算法混搭、一机多用。另可运行大语言模型，以及语音识别(ASR)、文字转语音(TTS)、作为人机交互界面，可适配智慧城市、智慧制造等多场景的高算力需求，以高效能计算降低云端依赖，实现绿色低碳的AI应用。
搭载高性能SoC芯片，提供高达18TOPS(INT8)运算能力，模组与M.2外形规格兼容，可直接插于带有M.2插槽的边缘设备，智能终端以及个人电脑。可运行深度学习应用程序，同时支持大语言模型和视觉大模型。凌烟阁支持二次开发，深度赋能智慧交通、智慧家庭、工业检测、智能零售等领域。
智能交互终端
KY2.0智能小车整合RGB-D视觉传感器与自主路径规划算法，可实现环境地图构建、目标跟随与人机协作。
情绪机器人
通过语音+视觉多模态情绪识别，结合本地大语言模型，提供心理陪护、养老陪伴等个性化服务，展现AI在嵌入式设备中的人性化应用。
智能视觉方案
黑光相机与AI摄像头系列集成先进视觉算法，带2.4T算力，同时运行黑光增强与AI算法，400万像素，可在黑光环境中使用。支持人脸侦测、车牌识别、人流统计等功能，配合边缘计算服务器，实现安防场景的端侧智能分析，减少数据传输带宽需求。
技术服务双驱动,赋能产业升级
除硬件产品与AI算法外，凌烟阁还在展会中重点展示了“芯片设计–量产-系统应用”的全链条服务能力：从芯片设计（IP开发与授权、验证实现）、量产支持（流片、封装、测试）到系统方案定制（算法移植、生态搭建），为客户提供“一站式”解决方案。
芯片设计与验证成果：凌烟阁MCU开发平台采用模块化数字核心与客制化模拟IP，通过台积电、积塔半导体验证，符合ISO 26262车用安全标准，可外接各种传感器，支持手势控制、TOF测距等功能，为车规级与工业级芯片提供高可靠参考设计。
展会期间，凌烟阁还参与了“大湾区开发者/工程师嘉年华”等主题活动，通过媒体直播分享其在3D/IC 设计、AI边缘应用等领域的技术突破。技术团队现场演示了“手势控制智能电梯”“AI视觉安防系统”等落地案例，展现算法与硬件的深度协同能力。
公司表示，“elexcon的‘All for AI, All for GREEN’主题与凌烟阁的技术理念高度契合。公司希望通过此次展会，与产业链伙伴共同探索AI芯片的低功耗设计、边缘智能的场景落地，以自主技术推动集成电路产业的绿色升级和融合创新。”