6月10日，由凌烟阁芯片科技有限公司与中德工业技术有限公司主办，易贸汽车及德国弗劳恩霍夫研究所协办的第二届 “芯联心” 集成电路IP及设计服务对接会在合肥顺利举行。本次会议以 “面向车规级高可靠性设计IP及车用ASIC/SoC芯片设计服务” 为主题，吸引了来自芯片设计、系统应用、科研机构等二十多家单位参与，聚焦车规级芯片技术创新与产业链协同发展。
行业大咖齐聚，共探车规级芯片技术前沿
会议期间，凌烟阁芯片科技四位技术专家围绕车规级芯片设计、测试及IP应用展开深度分享，展现了凌烟阁公司在高端芯片领域的全栈技术实力。
潘中平：IPM与PME/设计服务的创新实践
凌烟阁IPD/OBP负责人潘中平介绍了公司自主研发的IP管理系统(IPM)及工艺监测单元(PME)。他提到，凌烟阁通过IPM系统整合数百种模拟/混合信号IP及算法IP（自研占比48%），实现从模拟IP、数字IP到车规级MCU平台的全品类覆盖，并成功应用于GPGPU、区块链芯片等高端项目，助力客户实现芯片效能提升30%。在案例分享中，他展示了基于DTCO（设计工艺协同优化）架构的芯片设计流程，通过PME/PMAP（工艺分析平台）的运用结合自研高可靠性标准单元库，显著提升芯片量产良率与抗噪能力，可满足车用、航天等严苛场景需求。
郭信成：车规级测试平台的可靠性解决方案
供应链负责人郭信成聚焦车规芯片高可靠度测试，提出 “零缺陷率” 测试体系。他介绍，凌烟阁构建了覆盖三温测试(-40℃至+150℃)、早夭测试(Burn-in)、系统级测试(SLT)的全流程方案，通过SPAT/DPAT动态参数监控与GPAT图形化晶圆筛选技术，剔除异常芯片，确保产品符合AEC-Q100 Grade 1标准。其团队开发的高功率Burn-in系统，可支持单器件150W功耗测试，满足车用功率芯片的极端环境验证需求。
吴伟：标准单元库定制与能效优化
DSP负责人吴伟重点讲解了基于标准单元库的Re-K及定制服务及其成功案例。他指出，通过全定制电路设计方法学(Cell Customization)，凌烟阁实现了异或电路(XOR)MOS 管数量减少40%、面积缩小21%的优化成果，并在16nm工艺中验证了多比特寄存器堆(FF x8)的动态功耗降低36%。针对高性能计算(HPC)场景，其团队通过反向时钟树设计与结构化布局，将芯片利用率提升至99%，显著降低寄生电容与动态功耗。
聂玉庆：RISC-V 架构的国产化实践
数字设计部主管聂玉庆分享了基于RISC-V核的芯片设计经验。他提到，凌烟阁已构建从MCU到服务器级的RISC-V产品矩阵，典型案例包括4核RISC-V CPU芯片（面积>200mm²，集成USB/PCIe/NPU等50余个IP）及车规级AP芯片（TSMC 16nm工艺，支持ISO26262 ASIL-B认证）。公司通过加入中国RISC-V产业联盟，推动开源指令集在车用、边缘计算等领域的商业化落地，助力国产芯片生态自主可控。
产链协同升级，赋能安徽“芯”生态
作为面向高端集成电路产业链的全方位服务平台，凌烟阁芯片科技通过本次对接会，与合肥本地企业及德国弗劳恩霍夫光电微系统研究所、中德工业技术有限公司等国际机构达成深度合作意向。公司现场展示了车规级RISC-V IP核、CAN/LIN总线接口、TSN时间敏感网络等核心产品，并计划启动2026年“芯联心”创新设计大赛，旨在挖掘行业创新人才，推动芯片设计与应用场景的深度融合。
主办方表示，安徽已形成以合肥为核心的集成电路“一核一带”产业格局，2024年安徽省电子信息制造业营收规模达5037.3亿元，同比增长18%，其中集成电路制造规上工业增加值同比增长51.3%，营业收入同比增长61.7%。凌烟阁等企业的技术赋能，将加速本地企业与国际先进工艺对接，助力安徽在车规级芯片、高可靠度设计等细分领域实现突破。
未来，凌烟阁芯片科技将继续深耕“设计 – 制造 – 测试 – 系统”全产业链服务，依托横琴粤澳深度合作区的政策优势，联合全球合作伙伴，为中国半导体产业提供更具竞争力的高可靠度芯片解决方案，推动“中国芯”向高端化、智能化迈进。