随着半导体产业在全球科技竞争中的地位愈发关键，为响应国家对半导体专业人才的迫切需求，依托横琴粤澳深度合作区独特的区位优势与政策扶持，由横琴粤澳深度合作区经济发展局指导，横琴半导体行业协会与凌烟阁芯片科技联合主办的“2025横琴粤澳深度合作区暑期半导体研习营”招生工作火热进行中。
为方便高校在校生参与研习营，本期研习营以横琴为主，联动深圳、上海，采用线上+线下相结合的模式。研习营旨在打造产学研融合的芯片设计基础工程师训练体系，为半导体行业输送兼具专业能力与创新视野的复合型“芯”力量。
一、项目概况
本次研习营为期一个半月（7月中旬至8月下旬），面向国内外高校在校生提供全流程实习培养。项目亮点包括：
- 40节全产业链通识课：覆盖集成电路从架构设计、晶圆制造到封装测试的全流程关键技术，邀请行业大咖解析前沿趋势；
- 双轨制专项实习：设置技术类（MCU 开发、AI 大模型应用、传感器技术等）与综合类（专利撰写、财税管理、供应链优化等）两类实习方向，匹配多元专业背景；
- 实战化项目考核：以团队形式完成期末项目，模拟行业真实工作场景，培养问题解决能力与协作精神。
二、核心优势
（一）顶尖师资阵容
研习营汇聚芯片设计领域资深专家与企业高管，师资团队涵盖技术研发、知识产权、企业管理等多维度，既传授专业知识，又分享行业实战经验，为学员提供职业发展一对一指导。
（二）跨学科融合生态
面向集成电路、微电子、电子信息等理工专业，以及数据科学、人工智能、知识产权、金融等文商专业招生，打破学科壁垒，激发创新思维，构建多元协作的学习社群。
（三）沉浸式产业对接
组织参访横琴知名半导体企业研发中心与生产车间，实地感受芯片技术应用场景；同步开设行业资讯早读、专利实务等综合课程，构建 “技术 + 管理 + 产业” 的立体知识体系。
（四）政策与资源支持
合作区为研习生提供实习津贴，优秀学员可获得企业推荐实习就业机会。
三、报名须知
（一）申请条件
- 学历要求：在校本科生、研究生，可全职参与暑期实习；
- 专业要求：
- 技术类方向：优先录取集成电路、微电子、电子信息、计算机、人工智能等理工类专业，具备基础专业知识；
- 综合类方向：管理学、经济学、法学、金融学、人文社科等专业需对半导体行业有浓厚兴趣，具备较强沟通与分析能力；
- 素质要求：热爱半导体行业，具备良好的学习能力、团队协作精神与创新意识。
（二）报名方式
- 报名截止时间：2025 年 6 月30 日（名额有限，额满即止）；
- 扫描以下二维码报名或将个人简历、个人陈述（包括对半导体行业的认识、参加研习营的目的与期望等）发送至指定邮箱 [intern@lyg-semi.com]，邮件主题请注明 “2025横琴半导体暑期研习营报名 – 姓名 – 学校 – 专业”。
- 提交内容包括：
- 个人简历（含教育背景、科研 / 实践经历）；
- 个人陈述（500 字以内，阐述对半导体行业的认识、参营目标与期望）；
（三）选拔流程
- 主办方将对报名材料进行审核，审核通过后将以邮件或电话的方式通知学员参加。
四、组织机构
- 指导单位：横琴粤澳深度合作区经济发展局；
- 主办单位：横琴粤澳深度合作区半导体行业协会、珠海凌烟阁芯片科技有限公司；
·支持单位：珠海先进集成电路研究院
珠海澳大科技研究院
澳门微电子协会
逸神妙科技有限公司
北京他山科技有限公司
芯潮流（珠海）科技有限公司
广东跃昉科技有限公司
作为琴澳半导体产业人才培育的重要平台，本次研习营旨在为怀揣科技梦想的青年提供 “理论 – 实践 – 产业” 的全链条成长支持。无论你是深耕技术的理工学子，还是擅长跨界整合的文商人才，均可在此收获行业洞见、职业人脉与实战经验，为未来职业发展奠定坚实基础。
抓住暑期 “芯” 机遇，共赴半导体产业新征程！