近日，凌烟阁芯片科技举办芯片设计后端技术培训班，通过理论授课、实战演练、导师带教相结合的模式，定向培养符合产业需求的实战型人才。来自香港中文大学的8名电子工程专业的学生通过培训，顺利结业。
当前，中国芯片设计行业正迎来高速发展期，年复合增长率超20%。但人才短缺始终是制约行业发展的核心瓶颈，尤其是芯片后端设计等关键领域，兼具扎实理论基础与工程实践经验的复合型人才尤为稀缺。芯片后端设计作为芯片量产落地的关键环节，直接影响芯片的性能、功耗与良率，其人才供给不足已成为不少企业研发项目推进的痛点。
本次培训以 “实战赋能、精准育才” 为核心，旨在搭建高校与企业间的深度互动桥梁，为行业输送具备实操能力的芯片设计后端专业人才。培训班为期3天，课程内容覆盖 RTL 设计之后的 Compile、DFT、STA、APR 等全流程，特别融入凌烟阁在高可靠芯片后端设计中的实战案例，包括抗辐射标准单元库应用、多物理场仿真优化等行业前沿内容。
培训采用“理论+实战”的双轨模式：理论教学阶段由凌烟阁资深技术专家授课，解读行业标准与设计规范；实战演练阶段学员将参与真实项目的后端设计任务，使用凌烟阁自研工具等进行全流程实操，掌握从设计规划到流片交付的关键技术。同时，培训设置导师带教机制，学员配备具有丰富后端设计经验的工程师作为专属导师，全程指导项目实践与问题解决。
学员杨树表示，经过这几天的培训，自己对芯片的后端以及DFT的流程有了更加深刻的认知，在心中建立了芯片中后端的流程图。
学员李依青坦言，IC后端等相关知识在校园里很难接触到，公司提供的这次培训机会非常宝贵。培训班学习氛围很好、导师讲解也很耐心。这几天的学习，让她意识到IC领域需要长期深耕、持续学习。
经过考核，参加此次培训的8学员顺利结业，优秀学员将获得宝贵的凌烟阁实习机会。本次培训后将进一步总结经验、完善教程，延长培训周期、扩大培训技术领域 (例如 Design, Verification, Layout), 并拓宽学员招收范围，进一步加强产教融合。
凌烟阁芯片科技深耕高效能、高可靠领域芯片设计与量产，及人工智能系统方案整合推广，构建了从芯片定制服务到应用场景延伸的全方位全流程服务体系，涉猎人工智能、航空航天、生物医疗、工业控制等国家战略关键领域。
公司成立以来，始终将人才培养视为产业责任与发展根基，此次培训计划不仅是对芯片后端设计人才需求的精准响应，更是推动产业发展的重要举措。另外由凌烟阁牵头举办的半导体研习营已连续五年举办，为行业培训输送了超过500名芯片基础工程人才。2026年凌烟阁将继续担当行业人才培育的重任，春季横琴半导体研习营启航在即，欢迎有志之士积极参与，共话未来。