凌烟阁芯片科技携旗下自研先进技术方案参加ICCAD 2023
DTCO enables advanced chip design services, and LYG appears in Guangzhou ICCAD 2023
湾区有你，芯向未来 11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成…
LYG invites you to meet ICCAD2023
11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰…
Deepen cooperation with Macao's industries, universities and research institutes! LYG brings high performance computing application project to the Double Creation exhibition of the University of Macau
10月27日，澳门大学极创客2023暨第二届澳门大学创新创业展（以下简称，大会）…
Various products and solutions of LYG will be unveiled at Hon Hai Technology Day 2023
10月18日，富士康科技集团举办“2023鸿海科技日(HHTD 23)”，正式发…
LYG officially joined Hengqin Guangdong-Macao Deep cooperation zone semiconductor industry Association
日前（9月20日），横琴粤澳深度合作区半导体行业协会（下称“横琴半导体行业协会”…
LYG debut 2023 ELEXCON Shenzhen International Electronics Exhibition
LYG debut 2023 ELEXCON Shenzhen International Electronics Exhibition
摘要：凌烟阁芯片科技携芯片产品、系统方案模组亮相展会，并重点展示凌烟阁“高端工艺…
2023凌烟阁暑期芯片设计研习营 – 研习生采访
