Hengqin chip company appeared in China integrated circuit design industry high-end event
记者11月14日获悉，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高…
John.Wang
The key of chip design service is methodology, Albert Li of LYG: Actively build DTCO ecology
在第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（IC…
凌烟阁芯片科技携旗下自研先进技术方案参加ICCAD 2023
LYG invites you to meet ICCAD2023
11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰…
Deepen cooperation with Macao's industries, universities and research institutes! LYG brings high performance computing application project to the Double Creation exhibition of the University of Macau
10月27日，澳门大学极创客2023暨第二届澳门大学创新创业展（以下简称，大会）…
LYG debut 2023 ELEXCON Shenzhen International Electronics Exhibition
LYG debut 2023 ELEXCON Shenzhen International Electronics Exhibition
摘要：凌烟阁芯片科技携芯片产品、系统方案模组亮相展会，并重点展示凌烟阁“高端工艺…
2023凌烟阁暑期芯片设计研习营 – 研习生采访
2023凌烟阁暑期芯片设计研习营回顾
凌烟阁执行长李宏俊接受《未来半导体》专访
