11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛将在广州保利世贸博览馆举行，珠海凌烟阁芯片科技有限公司，简称：凌烟阁 (商标：LYG)，在6号馆H03展位展出，欢迎领导嘉宾、客商前来参观交流。
今年，ICCAD年会迈入第29个年头。ICCAD 2023以“湾区有你，芯向未来”为主题，将举行一场高峰论坛和七场平行分论坛，各领域的龙头企业高层将齐聚一堂，在论坛上重点深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战。在高峰论坛上，将由中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长发布一年一度的《中国集成电路设计业现状与发展报告》，值得业界期待。300+展商将在10000+平米展区展示最新产品和技术，彼此增进交流和合作。
此次年会，LYG(凌烟阁)将携旗下支持高效能运算芯片的IP、自研高可靠度基础IP、车用微处理器开发平台、高性能加速板卡等主流产品和解决方案参加，共襄盛举，加强与业界的交流合作。
LYG(凌烟阁)成立于2020年，总部位于横琴粤澳深度合作区。公司主营业务为芯片设计与系统方案全方位定制服务，涵盖从先进工艺芯片设计与IP定制服务、量产服务及管理、应用方案到方案整合销售。业务范围覆盖人工智能、汽车电子、生物医疗、工业信息化、物联网等行业应用领域。
LYG(凌烟阁)具备高端制程芯片设计服务的行业领先经验与能力，自主研发了高效能及高可靠性IP，并能够开发AI算法搭配芯片。
DTCO(设计工艺协同优化)是目前高端制程芯片设计的关键流程，LYG(凌烟阁)是行业内极少数能够提供DTCO的设计服务公司，凌烟阁将融合芯片设计服务与DTCO，引领设计服务走向DS 3.0新时代。
11月10-11日
广州保利世贸博览馆
6号馆 H03 展位
地址：广州海珠区新港东路1000号
LYG(凌烟阁)与您不见不散！
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