10月18日，富士康科技集团举办“2023鸿海科技日(HHTD 23)”，正式发布MODEL N电动物流车以及MODEL B量产版跨界休旅，同时扩大展区规模，展现富士康在智慧制造、智慧电动车、智能城市的三大平台解决方案整合实力。凌烟阁携多款产品和解决方案，参加本次科技日，展示了3年来的创新成果。
在台北南港展览馆，凌烟阁精心展览展示了PMAP 2.0、高可靠性IP方案、3D ToF + RGB多感测器融合方案、高性能加速板卡、高可靠度车用MCU开发平台、d-TOF感测器等，吸引集团领导和嘉宾前来参观。
凌烟阁效能监控分析系统PMAP 2.0 (Performance Monitoring Analysis Platform)由两个部件组成：第一个部件是效能监控电路，负责收集芯片操作时的各项电性数据的硬件IP；第二个部件是数据分析平台，是对数据进行存储，管理与分析的软件工具。通过PMAP 2.0可简化制程资料分析的工作，并且可以得到更多的芯片内部数据。
我们在PMAP 2.0中的环形振荡传感器就有数十种设计，分别使用不同的晶体管和逻辑闸所构成，可以有效放大并量测不同晶体管的电性参数。我们期待PMAP 2.0可以作为SoC系统级芯片制程及设计交互改善的自动化解决方案 ，并提供客户高可靠度产品的使用效期监控之自动化解决方案。
高可靠度芯片注重在以设计的角度来解决制造过程中可能发生的瑕疵，这些制造瑕疵不一定会在产品初期显现出来，而是在芯片使用一段时间后才会造成芯片内部的电路失误。凌烟阁针对高可靠度芯片的设计方案，研发了高电压抗噪组件库和双内栓塞标准组件库。高电压抗噪组件库是使用制程中高厚度闸极氧化层的晶体管组件所设计的标准组件电路，凌烟阁提供了200余个高厚度闸极氧化层的标准组件，相较晶圆厂提供的标准组件，我们减少60%以上的漏电流，并抑制了大部分电源噪讯。双内栓塞标准组件库 (Double VIA/CONTACT standard cell library)，是利用电路布局技巧与设计能力，有效在晶圆厂提供的标准组件设计内添加双内栓塞以加强晶体管的内部联机。凌烟阁提供700多个双内栓塞的标准组件，对比晶圆厂提供的标准组件，即便在125度的高温操作，我们仍可以延长平均失效时间(MTTF) 2倍以上，这意味着可靠性的提高。凌烟阁标准组件库可以广泛应用于车用、医疗和工业产品。
高性能 4×Chiplet加速板卡是基于凌烟阁与客户使用芯片模组化技术（Chiplet）设计生产的GPGPU芯片的加速板卡。这种板卡旨在加速深度学习和机器学习任务，也可以提供高性能的科学计算能力。芯片模组化技术（Chiplet）通过模组化设计以及先进封装工艺，将不同功能以及不同工艺的芯片，集成在一块硅基板上，让每个芯片部件（比如计算单元、存储单元、通信接口等）都能够以其所长专注于不同的任务，同时取得更高的设计弹性、稳定性、运行效率以及生产效益。Chiplet的优势是算法算力弹性配置，能根据应用需要，快速给客户提供所需要的方案，不需要重新流片，芯片良率比SoC高。相较于单芯片来说，芯片模块化技术(Chiplet) 的芯片模块化可以做到性能定制化，算力和算法的可扩展性、可以节约成本，产品可广泛应用于各种高性能计算和AI训练场景中。
凌烟阁高可靠度车用MCU开发平台，采用遵循 ISO26262车用安全规范设计的Magpie-A1芯片，搭载32位的RISC-V内核，为了要确保芯片的功能安全，在Magpie-A1中采用双核心锁步(Dual Core Lockstep)的安全机制设计，可预防单核运算失效以提高系统运行的可靠度。Magpie系列车用MCU平台特色包括采用模组化设计的IP，可以灵活地组合所需功能并支持各种控制和保护机制。平台也可搭配硬体安全模组(HSM)及完整的软硬体开发环境，得以满足汽车联网、马达控制、安全、低功耗等设计需求。客户可直接复用凌烟阁MCU开发平台，也可在现有的基础上进行二次开发。
凌烟阁3D ToF + RGB多感测器融合方案，该系统方案集成 ISP、双镜头光学校正、影像融合、机器视觉等算法。独有的算法，能优化各种场景适应能力；标准USB 2.0组件，于UVC平台随插即用；提供PCB客制化服务，协助客户缩短产品上市时间；方案提供Windows、Linux、ROS后台SDK套件，供客户二次开发，支持深度图、IR图、点云图+RGB 图等资料输出。
凌烟阁执行长李宏俊表示，围绕集团的“3+3”战略，凌烟阁不断加大人才队伍建设、加强科研投入，凌烟阁除了有能力可以做到6nm以下高端制程项目外，我们更有开发高效能及高可靠性IP及自主拥有AI算法搭配芯片的能力。目前，在高端制程芯片方面，设计工艺协同优化是必要的工具，凌烟阁是为数不多可以做DTCO芯片设计服务公司。同时凌烟阁是新一代的设计服务DS 3.0，发展前景更大。
未来，凌烟阁将持续协助芯片客户开发高效能高可靠度的芯片、协助系统客户规划完整的软硬体解决方案，确保集团及客户锁定稳定可靠的芯片供货来源，对接更多芯片客户导入集团及全球半导体供应链。