摘要：凌烟阁芯片科技携芯片产品、系统方案模组亮相展会，并重点展示凌烟阁“高端工艺设计服务”的GPGPU产品成果。
8月23-25日，2023深圳国际电子展暨嵌入式系统展(ELEXCON)在深圳会展中心(福田)举行，凌烟阁芯片科技携芯片产品、系统方案模组亮相展会，并重点展示凌烟阁“高端工艺设计服务”的GPGPU产品成果。
作为中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标，ELEXCON深圳国际电子展以“高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能！”为主题，吸引了600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场。汇集车规级芯片与元件、电源与储能、AI与算力、工业物联与AIoT、RISC-V开源生态、Chiplet、SiP与先进封装等展区及20余场高峰论坛，呈现全球产业动态及未来技术趋势。
凌烟阁作为芯片行业的技术服务商，致力于为客户提供全方位芯片设计与系统方案定制服务，涵盖从芯片设计与定制服务，量产管理，应用方案到渠道销售，实现完整的产业链服务流程。
凌烟阁已连续第二年参加ELEXCON深圳国际电子展，由深圳分公司团队现场展示公司在“高算力高效能、车规级高可靠性”应用领域的IP、EDA工具及先进系统解决方案等全方位布局，获得众多厂商关注。
凌烟阁自研高性能计算IP，提供自研低功耗标准单元（亮点：在近阈值电压的操作下，也能正常执行芯片功能），帮助高性能计算产品达到更好的功耗效率，定制化的Signoff标准在功耗和性能间获得最佳平衡点。
凌烟阁自研效能监控分析平台（PMAP)，该平台是凌烟阁效能管理软件的一款EDA成果，能够将“效能监控管理”应用在客户的芯片设计中，从而分析芯片之间的工艺性能数据差异、提升芯片效能和良率，同时也可预测芯片真实寿命，帮助客户实现真正的设计及技术协同优化（DTCO）。凌烟阁为国内芯片设计公司提供稀缺的DTCO支持，助力国产高端芯片的产品落地。
凌烟阁自研高可靠性IP，采用厚闸极氧化层单元库、双内栓塞单元库等专有基础IP开发技术，可应用于车用、航天、医疗等领域的芯片产品设计中，帮助客户产品达到低功耗、低漏电、抗辐照等高规格高可靠性的应用要求。
凌烟阁高功率芯片SiC MOSFET，专为高频、高效率系统而设计。低导通电阻、开关速度快、易于并联、可控的 dV/dt，用于优化 EMI、降低冷却要求。应用于开关模式电源、不间断电源、太阳能逆变器、电机驱动等领域。
RGB-D深度相机是凌烟阁全新的3D 深度相机与RGB相机的融合成像方案。该方案具备高性价比与高客制化程度，也将作为“设计服务”的芯片产品在视觉应用上的合作平台之一。凌烟阁的3D成像可输出包含RGB数据和深度数据的数据流供机器读取，处理速度和整体成本上优于同级产品。同时根据场景应用需求，通过光学、智能硬体和演算法融合，可以生成相应的深度图和点云图。凌烟阁还持多场景客制化需求，3D成像方案平台支持主流操作系统，拥有极佳的适配能力。方案广泛应用于人流统计、手势识别、机器人避障、vSLAM、机器人导航、3D建模、视讯会议等。
高性能 4×Chiplet GPGPU加速板卡是凌烟阁“高端工艺芯片设计服务”的成果，通过与行业知名智能系统客户合作，完成GPGPU晶片的加速板卡的设计、产品落地与方案合作推广。该板卡旨在加速深度学习和机器学习任务，并提供高性能的计算能力，广泛应用在包括图像和语音处理、自然语言处理、模式识别、机器学习和深度学习，以及各种科学运算等。板卡可装置在数据中心伺服器、边缘设备和嵌入式系统，以提供高效的AI以及高性能计算能力。目前已在生物医疗图像加速处理上进行应用，并在多个高校进行推广使用。
在展示凌烟阁产品和解决方案的同时，还同步展示了合作伙伴鸿扬半导体的相关解决方案。鸿扬半导体提供6寸SiC晶圆代工，包括工业用与车用萧特基二级体、功率金氧半场效电晶体技术平台，致力于代工服务品质、速度、工程技术服务、品质，成为客户长期信赖的合作伙伴。制程与电性模拟，提供精准参数进行元件设计，加速产品开发进程；制程代工服务，提供一站式制程解决方案。凌烟阁携手鸿扬半导体可为客户提供流片、晶圆制造、晶圆测试等服务。
此次参展，凌烟阁希望借助2023 ELEXCON深圳国际电子展的专业平台，充分展示凌烟的专业技术和优质服务，链接产业链上下资源，为客户全方位赋能。