6月5日-7日，2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京盛大举行，珠海凌烟阁芯片科技有限公司（简称“凌烟阁”）将携最新的研究成果和技术亮相此次博览会。我们诚挚邀请您莅临南京国际博览中心4号馆E02展位，亲身体验我们的创新产品和解决方案，并与我们的专家团队面对面交流。
此次展会，凌烟阁将重点展出、展示LYG自研高可靠度基础IP，设计与工艺协同优化解决方案，LYG自研车用MCU开发平台，高精度AI-PC伺服器：玄冥一号，RGBD、黑光相机等解决方案和产品。
凌烟阁芯片科技主营业务为芯片设计服务与系统方案定制服务，公司通过自研高效能高可靠性IP与EDA技术，以“设计工艺协同优化架构”（DTCO）为核心，帮助客户提高芯片量产良率与产品竞争力。凌烟阁除自主研发低功耗、高可靠性及抗辐射等系列IP外，还与业界领先的第三方IP公司合作，致力于满足客户在高效能运算、车规、生物医疗和航太等应用场景的芯片定制高可靠性要求，期望打造业界共享的芯片设计服务平台。
据了解，世界半导体大会暨南京国际半导体博览会自2019年起已连续在南京举办5届，每年举办超过20场专题论坛，共有超过1300家企业参展，参会参观的专业观众累计超16万人次，广泛覆盖全国34个省、市、地区。2024年大会包括1.5万平米专题展览、供需对接会、行业论坛等，将汇聚全球开放合作的蓬勃力量，积极探讨产业全面复苏的发展机遇，为全球半导体市场高质量、可持续发展注入新动能。