凌烟阁芯片科技参加2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会John.Wang2022-08-22Uncategorized, 视频中心 “世界芯,未来梦”。8月18日-20日,为期三天的2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京举行,富士康集团旗下半导体企业珠海凌烟阁芯片科技有限公司携众多产品参展,并出席第二届国际汽车半导体创新协作论坛,解读前沿应用技术。 上一页 文章 凌烟阁芯片科技第二期暑假芯片设计研习营回顾 下一页 文章 凌烟阁芯片科技参加ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展