9月10日，2025中国RISC-V生态大会在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。作为中国光博会的核心分论坛，本次大会由中国光博会、集成电路创新联盟联合主办，芯榜承办。RISC-V领域知名厂商、业内专家、院校和投资机构等参会。凌烟阁芯片科技研发总监聂玉庆代表公司出席大会并发表主题演讲，凌烟阁聚焦RISC-V技术创新和应用落地，联动IP推广、半导体供应链赋能等RISC-V相关生态构建的努力和贡献赢得业内认可，荣获 “金榜奖・RISC-V生态贡献奖”。
四大核心方向，锚定RISC-V专业化发展路径
凌烟阁是中国RISC-V产业联盟成员之一，也是国内较早深耕RISC-V架构的芯片设计服务企业。公司始终聚焦高效能、高可靠芯片设计，构建了从IP设计 、芯片研发、工具开发到全流程服务的完整业务体系，为客户提供具有竞争力的产品，服务覆盖航天、医疗、工业控制等关键领域。聂玉庆围绕四大核心业务方向，详解了凌烟阁以推广RISC-V IP应用、助力晶圆厂验证、构建共享生态为导向的技术布局与落地成果。
聚焦特种领域：基于RISC-V MCU开发高可靠芯片。
航天、核电、医疗等关键产业对芯片可靠性要求极高，凌烟阁依托RISC-V开源特性，针对性开发适配关键领域的高可靠芯片。通过在架构设计阶段的定制化重构、成熟工艺选择及多维度可靠性测试，确保芯片能在极端环境下稳定运行，推动RISC-V MCU在关键产业的落地应用。
强化IP支撑：研发高可靠RISC-V MCU配套IP体系。
为推广RISC-V IP应用，凌烟阁围绕RISC-V MCU打造了涵盖Standard Cell、analog IP、digital IP的全系列高可靠IP体系，并通过第三方权威认证。其中，抗辐射与低功耗标准单元库、高精度模拟IP、适配安全需求的数字IP等，可满足不同场景下的芯片设计需求。目前该IP体系已为众多芯片设计企业提供授权服务，助力客户降低IP采购成本，加速RISC-V IP的行业应用普及。
突破工具瓶颈：自研EDA工具+Foundry协同加速工艺成熟。
针对国内EDA工具自主化及晶圆厂工艺验证痛点，凌烟阁推出“工具+服务”双驱动方案。自研的LYG-EDA Toolkit具备工艺参数适配、多物理场仿真、可靠性评估等功能，可提升设计效率。同时，通过开展多工艺节点Test Chip研发与验证服务，在ESD保护、GPIO接口SRAM等方面提供技术支持，协助国产晶圆厂优化工艺、提升良率，为RISC-V IP在国内晶圆厂的验证通线及DTCO技术验证搭建可靠平台。
全链条赋能：从Spec In到量产的RISC-V的SoC定制服务。
凌烟阁以协助客户使用RISC-V作为SoC主控器为目标，构建了覆盖“需求分析-架构设计-详细设计与验证-流片验证-先进封装设计-量产交付”的全流程服务体系。通过需求转化、定制化架构开发、IP快速集成、稳定流片保障及量产协同管理，为客户提供端到端支持，同时搭建共享的RISC-V设计参考平台生态，助力客户缩短项目周期、降低研发成本，推动RISC-V技术在各领域的规模化应用。
持续深耕获认可，获奖见证专业实力
凌烟阁在RISC-V领域推动IP推广、晶圆厂协同及生态构建的持续深耕和落地成果，获得了与会专家、业内人士的高度认可。凭借在RISC-V高可靠芯片研发与全链条服务中的突出表现，公司荣获大会“金榜奖・RISC-V生态贡献奖”，进一步巩固了在RISC-V高可靠领域及生态建设中的行业地位。
凌烟阁表示，2025中国RISC-V生态大会是行业交流的重要平台，凌烟阁希望通过此次大会，与产业链上下游伙伴深化合作，共同解决RISC-V在高可靠领域应用的技术瓶颈，推动开源生态向更专业、更细分的方向发展。
未来将持续投入研发，完善EDA工具与IP体系，扩大与国产Foundry的合作范围，深化产业链协同，共同突破技术瓶颈，推动RISC-V生态向专业化、细分化发展，助力构建自主可控的RISC-V产业生态，持续推动中国芯片产业高质量发展。