凌烟阁先进制程设计服务平台（High Performance Computing Design Methodology）提供客户创新、高效能、低功耗以及芯片面积最佳化要求，提供人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、云端运算、行动装置和数据中心芯片的最优解决方案。
凌烟阁完善的设计系统可优化各种设计架构的性能，协助设计人员达成功耗和面积的严格要求，同时降低整合风险，凌烟阁芯片低电压元件库解决方案可有效平衡产品对功耗及性能要求。产品包括高性能、低功率、低漏电和高密度元件库等。
凌烟阁多重临界电压元件库解决方案可有效抑制漏电流平衡性能与低漏电的要求，广泛应用在低功耗产品，平衡性能与长时间待命系统需求。
高端工艺芯片设计专案开发路程
元件库定制
全订制/半订制高效能设计流程
成功案例
AI 加速芯片
Expedera-E1602
| 产品应用 | AI 芯片 |
| 芯片工艺 | TSMC 7nm |
| 芯片尺寸 | 5000um x 2660um |
| 芯片效能 | 18 TOPS/Watt |
设计优势：LYG专业的设计服务能力，协助客户重新整合优化芯片，功耗和效能均有2倍以上的改善与提升。
高效运算
Customer-B
| 产品应用 | 高效运算 (GPU + DLA(NPU)) |
| 芯片工艺 | TSMC 12nm |
设计优势：LYG团队协助该客户进行DFT, DV, 和APR 任务，并确保芯片获得预期性能。
Customer-C
| 产品应用 | Data Center (GPGPU) |
| 芯片工艺 | TSMC 12nm |
设计优势：客户延续先前芯片FP32架构GPGPU的规格，加上对内核和相关内存的定制。LYG展示先进工艺的芯片设计的专业能力，与客户持续合作设计服务。
先进工艺
Customer-D
| 产品应用 | Cryptocurrency |
| 产品工艺 | 5/6/7/8nm |
设计优势：LYG从IP和单元库开始与加密货币应用的客户合作，使客户产品在近临界电压操作下，仍能增加速度效能+3%以上，功耗降低-7%。
Customer-E
| 产品工艺 | 5G SDR |
| 芯片工艺 | TSMC 12nm |
设计优势：在VIP/UVM平台上，LYG以极短的时程完成客户复杂的设计验证事项。
Customer-F
设计优势：协助客户完成12nm GPU/NPU 芯片设计并完成验证，未来将持续合作开发下一代5nm芯片，此产品也计划导入集团数字城市方案，作为智能服务器核心芯片。
客户的声音：
‘’We leverage LYG as a strategic partner, not only on design service, but also echo system partner together with Foxconn. Especially, LYG helps to link required partners from an end product viewpoint to meet various local application models. ”