芯片封装服务

凌烟阁提供非常丰富的封装解决方案，涵盖从成熟的焊线工艺、倒装工艺，系统集成SiP封装，到先进的晶圆级扇出型封装和Chiplet封装。

封装开发流程

从可行性评估/封装选型，到封装设计和工程开发，最终进入量产，凌烟阁制定了完整的开发流程，在有序、高效的开发同时做到风险可控。

封装设计和仿真

凌烟阁具备各种封装类型的封装设计能力，如封装框架设计，封装基板设计和RDL设计等。基于凌烟阁各合作工厂的作业能力，采用最匹配的设计规则，提供最优的封装设计方案。

凌烟阁提供电，热，机械仿真服务，并提倡设计、仿真、验证协同，芯片、封装、系统协同。这是凌烟阁交付成功设计的重要保障。

先进封装方案

从2D MCM封装，到基于RDL first/Die face down的高精度2.3D封装和基于硅片/TSV技术的2.5D封装，凌烟阁致力于为客户提供后摩尔时代Chiplet先进封装的解决方案。

基于RDL中介层的2.3D封装