凌烟阁的产品量产服务平台（PSP：Production Service Platform）提供包含晶圆流片、晶圆级与系统级封装设计、多种测试机平台程序开发等工程及量产服务，我们也提供车规级可靠度测试及故障分析能力，为供客户提供先进的半导体一站式的芯片制造解决方案和服务。
芯片制造服务方案
珠海凌烟阁芯片科技有限公司经由世界级晶圆厂、封装与测试业者以及其他支持供应商合作，为客户提供专业与高品质制造服务，使进入障碍与技术风险降到最低，缩短产品上市时间（TIME-TO-MARKET）及进入量产时间（TIME-TO-VOLUME），确保高品质、高良率，和准时交货，进而让客户的宝贵资源能够投入到他们的核心能力上，不必分心处理制造的问题，凌烟阁完整提供一站式制造解决方案与服务TMSS (Turnkey Manufacturing Solutions and Services)
芯片封装类型
凌烟阁产品量产服务平台提供多样的芯片封装类型和测试策略布局，封装包括 成熟的焊线工艺、倒装工艺、系统集成SiP封装，到先进的晶圆级扇出型封装（FAN-OUT）和Chiplet封装。
测试策略布局
测试策略布局包括 CP晶圆测试、FT成品测试、SLT系统测试、可靠性测试及抽样测试等，通过合理选择封装类型和精心布局测试策略，能够有效提高芯片的质量和性能，满足不同客户和应用场景的需求。
凌烟阁具备完整的营运团队，产品量产服务也可以提供给只需要整合制造服务的客户，包括流片、封装、测试与产品工程、品质与可靠度，专业物流以及完善的供应链管理。 希望通过个性化、定制化的服务和解决方案，帮助客户早日实现芯片量产。