芯片设计服务

凌烟阁的芯片设计服务平台 (DSP: Design Service Platform) 提供从芯片设计、功能验证、原型验证、实体设计优化、量产制造的整合一站式服务。

协助行业客户从产品设计，芯片设计到芯片量产，产业标准认证到系统落地，提供一站式整合方案。

●2023年导入ISO26262流程认证，及40nm高可靠度基础IP开发

●2024年正式跨入生物医疗芯片领域，并持续6nm先进工艺项目

●2025年发展40nm高性能模拟IP，跨入车规MCU参考设计平台与IP开发

实现客户提出的需求，完成由发想到芯片落地的复杂流程。从客户的应用场景到芯片规格，从网表设计到GDS流片，包含IP Sourcing服务、物理实现(physical implementation)，时序收敛(timing closure)，测试电路注入(DFT insertion) 及可靠性验证(reliability verification)。我们也同时提供模拟IP及标准库IP客制化服务。在工艺及芯片设计协同优化服务中，我们提供完整的软硬件解决方案，从晶圆制造变异检测系统的IP到相应的分析软件，帮助提升芯片的效能及良率。凌烟阁也提供EDA参考设计流程，以解决芯片设计公司在设计及制造的难题。

多元化 IP 解决方案

凌烟阁芯片设计服务平台提供IP客制化设计服务、专业IP代采购（ARM CORE，高速接口：PCIe、DDR等）及设计整合。

基础IP客制化设计

凌烟阁完善的设计系统可优化各种设计架构的性能，协助设计人员达成功耗和面积的严格要求，同时降低整合风险。客制化的低电压组件库可有效平衡产品对功耗及性能要求，适用于高性能、低功率、低泄漏和高密度组件库的产品应用。客制化的多重临界电压组件库可有效抑制漏电流平衡性能与漏电流的要求，广泛应用在低功耗产品，平衡效能与长时间待命系统需求。量身打造的高可靠度组件库适用于各种严苛应用环境，满足工业及更高等级可靠度需求，广泛运用在低功耗、高能效运算中。不同规格需求的组件库↓

客制化IP

●各种架构（SAR, Sigma-Delta, R2R）、不同精确度（10~16 bits）的数模转换电路；

●各类时脉IP（Oscillator, PLL, DLL）；

●各类电源相关IP（POR, LDO regulator, Bandgap reference）

●全数位化温度感应器

前端芯片设计服务

* 包括RTL设计综合，DFT，DV设计验证等服务。

后端芯片设计服务

* 包括APR布局，PV验证，时序及可靠性验证等服务。

芯片制造服务

封装设计及测试-量产服务

封装设计

●各封装类型的评估和建议

●封装/焊线/基板layout设计

●SiP封装评估和优化

●电/热/机械性能仿真和优化

●封装制程开发的工程支持

●封装故障失效分析和持续改进

●量产数据分析和工厂管理

现有封装种类▼

测试开发

●提供晶圆(CP)、成品(FT)一站式测试程序开发及量产管理服务。

●依客户产品特性，提供V93K、UltraFLEX、J750、Chroma、AccoTest、长川等相应平台搭配，满足客户品质、成本、效率需求。

●同步芯片开发时程，MPW阶段进行BIST、DFT、DFM等各种验证。

●FT测试中带入SLT测试手法测试高整合型芯片。

●SPAT、DPAT、GPAT处理手法达到工控、车规等级需求。

●量产良率管控以及良率提升。

量产制程管理系统 PDAS

自研开发制程能力管理系统，以监控生产货批的良率与关键量测参数的统计值。

设计与工艺的协同优化

结合效能监控单元 (Performance Monitoring Element) 与芯片制程大数据分析平台 (Process Monitoring Analysis Platform)，藉由芯片的串行输出端口，提取封装前、封装后、甚至系统运行中的各项芯片内部表现数据，达成芯片设计优化、制程改善、产品分级，以及效能和寿命分析。