凌烟阁拥有优秀的工程团队，有专业的晶圆流片制造、全方位的封装测试技术支持、得到的是优质的产品，凌烟阁协助客户从产品设计、流片、产品验证、封装方案设计、测试方案开发、车规等级验证、 直到导入量产，都能提供完整的分析与监控，降低产品异常失效风险。
1.流片工程与量产服务
依托于与国内外主流晶圆代工厂的长期合作关系，为客户提供一站式芯片流片服务, 具备高效的运营采购及议价能力，降低客户成本和缩短研发周期，可以提供Si工艺(覆盖0.35um-6nm)和SiC工艺的相关资料和服务，主动数据检查和验证以确保100% 准确性，包括MPW、MLM、Combo和Full mask等多种型流片。
2.产品工程技术能力:
在晶圆工艺上，利用丰富的晶圆厂设备和整合经验，透过晶圆厂的合作进行良率分析与提高，
对流片的工程支持上，建立产品特性基线(base line with production characterization)可降低生产提升风险，对Corner lot分割是强调在生产上量过程中，可以观察到的最坏情况工艺极端情况，透过凌烟阁自制研发分析工具系统PDAS(Production Data Analysis System)进行产量管理，透过WAT/PCM和CP STDF数据相关性(correlation)分析以提高良率和产量。
- 协助客户流片 (Tape Out)导入作业
- 收集及分析生产量测资料，制定良率提升计划，反馈晶圆厂及封测厂进行良率提升
- 建立产品特性基线，监控生产状况，减少产品异常风险
- 订定Corner split lot计划，验证极端制程条件下的产品特性
- 协助客户进行产品失效分析，找出产品弱点，制定补强计划
3.先进封装设计:
提供多种封装解决方案。从封装技术上，涵盖传统的焊线封装, 成熟的芯粒倒装，到先进的如晶圆级，系统级封装等。从封装形式上，全面的封装形态如QFP, QFN, BGA, WLCSP等以满足客户不同的应用需求。从封装材料上，我们有多样化的选择以匹配高可靠性，低成本，短周期等客制化需求。
提供不仅仅是layout设计，封装方案选型、电/热/机械仿真、材料选择、生产工艺匹配等都是我们封装设计的一部分。线路布局，仿真和生产工艺选择的同步联合设计是我们提供高性能，合理价格和可靠的封装产品的保障。
从前期的封装方案可行性评估到最终量产，我们遵从5个步骤来确保交付稳定可靠的产品。产品性能，成本，交期，可靠性，生产效率等问题会在这些步骤中被逐一评估。制造环节的风险在被充分评估后，改进措施会被应用以确保封装产品的顺利开发
4.测试软硬件开发:
凌烟阁提供一站式测试开发及量产管理服务，包含晶圆(CP)、成品(FT)、系统(SLT)和老化(Burn-in)测试程序开发、测试配件设计和生产管理。LYG测试具有不同产品类型开发经验的资深技术人员支持，提供完整、合理测试解决方案。
遵从五步骤流程来确保交付稳定可靠的产品，产品性能，成本，交期，可靠性，生产效率等问题会在这些步骤中被逐一评估，提供改进措施以确保封装产品的顺利开发。
- 测试机台和板卡:
依客户产品特性，提供V93K、UltraFLEX、J750、Chroma 3650、STS8200、CAT8280…相应的测试平台规划、开发，满足客户全方位品质、成本、效率需求。依产品特性，搭配合适测试板卡资源，帮助客户取得合理量产成本。
- 测试治具:
凌烟阁提供探针卡(Probe Card)、测试载板(Load Board)、老化子母板(Burn-in Board)、测试座(Socket)、测试配件(Change Kit)的设计、生产管理。
- 程序开发:
在芯片设计时间时，能实时提供芯片测试可测性评估，在芯片工程阶段，提供功能验证测试开发解决方案，在芯片量产阶段，提供完整CP、FT、SLT和Burn-in Test测试开发解决方案，同时在工程小批量测试及量产测试资料收集分析，以达到良率目标和缩短测试时间，搭配芯片可靠性实验室，提供测试验证整体方案。
提供芯片小批量生产，提供导入其他合作封测工厂进行大规模生产，可以提供不同测试平台间的转换，满足客户最佳量产目的需求。
- 支持WGL, STIL, TSTL2 pattern格式开发
- 支持各大测试平台间的pattern格式转换
- IIC、UART、JTAG、SWD…通讯端口格式测试程序开发
- 客制通讯端口格式的程序开发
- OTP(One Time Programing)测试程序开发
- 特性分析:
依据芯片设计规格，在产品生产验证测试阶段PVT (Production Validation Test)时来制定和规划特性分析，开发专用于特性分析的测试程序，定义结温Junction temperature和Corner lot来收集产品特性量测数据，进行详细分析，检视产品各项特性分布，审查良率(Yield)结果，制定改善方案。
5.车规验证解决方案:
车用芯片的测试过程比起一般消费性芯片要来得严谨许多，须经过三温CP测试，并透过GPAT剔除Outlier晶粒，以SYL/SBL机制筛选合适之晶圆进行封装，再经由三温FT测试搭配SPAT/GPAT机制来剔除Outlier芯片。而Burn-In测试则是为了剔除早夭之异常产品；SLT能弥补FT所不能涉及之系统级测试。
凌烟阁以严谨的测试流程为客户进行把关，产出最高品质的车用芯片。