关于凌烟阁
珠海凌烟阁芯片科技有限公司,于2020年6月在横琴成立,总部研发中心、运营中心位于横琴。
凌烟阁主营业务为芯片设计与系统方案全方位定制服务,涵盖从SoC芯片设计与IP定制服务、芯片量产管理、应用方案推广。业务范围覆盖人工智能、汽车电子、生物医疗、智慧城市等行业应用领域。
凌烟阁的核心成员来自TSMC(台积电)、GUC(创意电子)、Broadcom(博通)、Intel(英特尔)、Arm(安谋)和UNISOC(展讯)等全球知名半导体企业,技术服务团队分布在横琴、上海、深圳、澳门等地。公司拥有自研高效能及高可靠性IP与高端芯片设计等核心技术。
凌烟阁的芯片设计服务专注于高效能运算芯片、高可靠MCU芯片设计平台及生物医疗芯片三大目标应用领域,已帮助行业客户完成多款前沿芯片的设计开发与量产及应用落地。凌烟阁为客户提供完整的芯片设计解决方案,帮助客户完成了高效能 AI加速引擎SoC流片。凌烟阁首颗自研40nm车用MCU测试芯片已成功点亮,使用了自研RISC-V内核及高可靠模拟IP,弹性的模块化设计方案,未来可以延伸到航空及生物医疗应用。
凌烟阁算法与系统方案团队则深耕“智能视觉与光学传感器”的系统融合,为芯片客户提供解决方案开发服务,帮助客户芯片的应用开发与销售推广。凌烟阁在2022年与珠海澳大科技研究院成立了联合实验室,聚焦智慧城市与智慧医疗芯片应用开发。
凌烟阁致力于成为国内一流的半导体产业链服务平台企业,将全方位陪伴与成就客户的成长壮大与长期发展,并打造一个业界共享的芯片设计平台,与客户共创芯片的大唐盛世。
我们的团队
凌烟阁芯片科技管理团队组建于2018年,目前公司规模已超百人,技术团队大部分拥有半导体产业上下游20余年的工作经验,具备深厚的集成电路设计开发与量产经验。
李宏俊
执行长兼共同创办人
澳门琅琊阁执行董事
30年半导体产业经验。留美电机工程硕士,专精于先进工艺、低功耗、高性能芯片设计及流程开发。工作经历涵盖半导体产业链,曾任职于晶圆代工龙头台积电TSMC,早期参与制定“参考设计流程”及发起“开放创新平台”(OIP)的成员。 曾于美国半导体领导厂商 Broadcom 及 Intel 担任芯片后端工程领导,于电子辅助设计软件(EDA)龙头Cadence参与纳米级物理设计软件研发,领导团队完成多款EDA工具开发。于2020年创立珠海凌烟阁芯片科技。
侯匡叡
首席战略官兼共同创办人
上海凌云阁执行董事
20+年研发主管以及市场销售运营工作经验。系统领域: 跨足于电脑主板 / 手机主板 / 平板主板设计;半导体领域: 手机芯片 / Wi-Fi 芯片 / 电源以及音频芯片 / 晶圆代工与芯片设计服务。发表国内外发明专利10余篇,并获得车规ISO26262专业经理人认证。曾在夏普半导体中国区销售运营管理10多家国内代理商完成共一亿人民币营业额。曾带领先进ISP芯片及算法团队获得领投资金。
吴 伟
研发副总兼共同创办人
上海凌云阁总经理
18年半导体产业经验。微电子工程硕士,擅长芯片设计服务及高性能低功耗设计,专精于先进工艺、低功耗、高性能芯片设计及流程开发。最初任职德州仪器芯片设计部门,负责基带和网通芯片开发。于Sondrel担任资深后端工程师,于Intel英特尔从事芯片设计服务。
谢建棋
首席技术官
谢建棋先生拥有30余年的高速CMOS和BiCMOS IC设计专业经验,具有企业和项目领导经验以及组织和领导能力,广泛的分析和解决问题的技能。曾任美国芯源、台湾钰创、凯钰研发中心副总兼凯钰董事,也曾担任Broadcom、Nvidia的研发团队技术负责人,在1989年获得ISSCC模拟电路会议演示。 在集成电路混数模领域,特别是高频模拟电路PCI EXPRESS/SATA方向是研发领军人,具有丰富的研发及管理经验,带领团队成功完成多个国际性研发项目。
他拥有20年以上的公司管理经验,组织、发展并领导多个现场工程团队,亲身体验蜂窝/芯片级电路设计和SERDES协议测试,扎实的亚微米MOS/双极物理和晶体管建模知识,在逆向工程、交流和直流微探测、台架表征和FIB微固定方面拥有丰富的经验。
鄂松昙
业务总经理
20年半导体产业经验。工学硕士,工程硕士,EMBA。在半导体行业从业20余年,熟悉芯片设计及生产运营的各个环节,对集成电路产业生态及其市场销售工作有深刻理解,并对高阶制程芯片设计服务、IP客制化、量产服务(Turnkey Service)及维系Design Service业务领域良好客户关系有丰富经验。
朱伟涛
首席营销官
澳门分公司总经理
30+年半导体市场营销战略相关经验。澳门籍,工作经验涵盖先进封装技术(APT)、IP解决方案、系统平台营销,与合作伙伴合作提出全面的解决方案。拥有14年以上的ASIC设计服务经验,包括3年以上ASIC设计服务销售经验,带领团队和主要客户一起成长。在世界领先的工艺制造工作5年,除了负责工艺技术市场营销外,同时也负责EmFlash技术发展的方向,MCU平台及85nm工艺开发,完善,推广及客户导入使用。16年以上ASIC设计经验,获得系统级封装(SiP)的设计流程专利。
洪秀萍
财务长
23年财务税务工作经验,自2001年起在跨国集团企业财税规划和内控稽核制度深耕二十几年,为企业提供供应链系统整体财税合规设计、新创企业国家相关政策咨询、企业设立辅导、跨境股权投资财/法/税专业咨询、高新技术企业申请辅导、IPO上市辅导;为高净值人士、家办企业提供综合财法税咨询服务;担任 TOEA台湾侨商联合会、两岸经营者俱乐部、台湾大健康联盟协会税务顾问;国内科技行业供应链税务咨询顾问;广东省侨联海外留学归国人员协会理事、海内外专家委员会专家顾问,深圳市前海“一带一路”法律服务联合会调解中心调解员,威海国际仲裁院仲裁员等。
认证专利
凌烟阁芯片科技作为芯片设计服务公司,拥有一支业内专业的研发队伍,公司已申请核心专利知识产权50余项,并通过知识产权管理体系认证、ISO9001管理体系认证、ISO26262功能安全流程证书等。
(知识产权管理体系认证证书)
(ISO9001管理体系认证证书)
(ISO26262功能安全流程证书)
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