在全球科技竞争白热化的当下，半导体作为信息技术产业的核心基石，正成为国家战略发展的关键赛道。横琴粤澳深度合作区凭借区位、政策等独特优势，聚焦半导体等战略性新兴产业，全力打造粤港澳大湾区科技协同创新高地。
为打通产学研用一体化通道，培育复合型半导体人才，连接高校智慧与产业需求，2026 横琴粤澳深度合作区半导体春季研习营将于 3 月正式开营，现面向海内外高校英才发出诚挚邀约！
指导单位：横琴粤澳深度合作区经济发展局
主办单位：珠海凌烟阁芯片科技有限公司、横琴粤澳深度合作区半导体行业协会
研习营目的
助力学员系统掌握半导体全产业链知识，明晰行业前沿趋势，锤炼复合型人才核心能力，激发跨领域创新思维。
往期精彩回顾
作为拥有六年品牌积淀的行业标杆研习活动，前五期成功吸引了超 50 所海内外高校的 500 余名优秀学子参与，留下了诸多难忘瞬间与丰硕成果。
课堂上，行业大咖与企业高管倾囊相授，40 门覆盖芯片设计、制造、封装测试全流程的精品课程，让学员们直击技术核心、洞悉行业趋势；实操中，学员们沉浸式参与硬核技术实践，在理论与动手操作的结合中夯实专业功底；企业参访环节，大家走进产业一线，近距离感受半导体企业的创新氛围与生产实景，搭建起校园与产业的沟通桥梁；团队实战项目里，不同专业背景的学员打破学科壁垒，跨界协作攻克难题，不仅收获了珍贵的友谊，更锤炼了创新思维与协作能力，专业技能与综合素养得到双重提升，为未来的学业与职业发展奠定了坚实基础。
招募详情
1、招收对象：在校本科生及研究生以上在读学生
2、招收人数：50人，择优录取，额满即止
3、专业要求：理工类相关专业需具备一定集成电路背景；综合类专业需对半导体行业有浓厚兴趣、综合能力突出；具备良好学习能力、团队协作精神与创新意识
4、研习周期：2026年3月 – 4月
5、研习地点：广东省横琴智水路88号汇信中心10楼；广东省横琴荣珠道191号南方金融传媒大厦写字楼1405单元
6、研习待遇：获得实习津贴及认证实习证明
报名方式
1、报名截止时间：2026年2月28日（名额有限，额满即止）
2、报名通道：
• 长按识别下方二维码直接报名
• 或将个人简历、个人陈述（含对半导体行业的认识、参加研习营的目的与期望等）发送至指定邮箱【HR@lyg-semi.com】，邮件主题请注明 “2026横琴半导体春季研习营报名 – 姓名 – 学校 – 专业”。
在横琴这片创新热土上，半导体行业的无限可能正等待被探索。2026横琴粤澳深度合作区半导体春季研习营，邀你携手行业大咖，对接优质资源，在理论与实践的碰撞中解锁 “芯” 技能，在跨界协作中拓宽职业边界。
别错过这场赋能成长的行业盛宴，快来加入我们，一起书写半导体行业的青春篇章！