凌烟阁芯片科技作为一家专注于芯片领域发展的企业，公司始终以快速响应业务发展需求为导向。为了进一步拓展芯片设计业务，强化重点客户芯片设计项目的推进与落地，为公司在该领域的深耕注入强劲动力。特邀请吴烈铭先生加盟，担任芯片设计研发副总一职。
吴烈铭
吴烈铭先生是半导体行业的资深专家，拥有超过25年的产业经验，在集成电路设计服务业务领域有着深厚的积累。他精通人员管理、教育训练、项目管理、技术演示及设计工具操作，工程专长涵盖实体设计、可测试设计以及功耗与时序收敛。同时，他对先进工艺有着深刻理解，在AI相关、CPU、BTC以及2.5D和3D IC芯片的物理设计和可测试设计方面经验丰富，更曾在《ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems (TODAES)》这一专业刊物发表集成电路设计相关论文，其专业能力与行业洞察力备受认可。
在职业生涯中，吴烈铭先生先后任职于擎亚半导体、英特尔、创意电子、联发科技等集成电路知名企业，丰富的任职经历让他对行业有着全面且深入的认知。
我们坚信，吴烈铭先生的加入，将为凌烟阁的芯片设计研发团队带来全新的活力与思路。期待在他的带领下，公司能在芯片设计业务上实现更大突破，为客户创造更大价值，为行业发展贡献更多力量。