9月25日-27日，2024中国集成电路设计创新大会暨第四届集成电路应用展(ICDIA-IC Show)在无锡太湖博览中心举行，珠海凌烟阁芯片科技有限公司（简称“凌烟阁”）在A4馆A33展位参展，与业界现场交流，共谋发展。
本次大会以“应用创新、打造新生态”为主题，集高峰论坛、专题论坛、企业展示、权威发布、供需对接于一体，为展示IC新产品、、新技术、新应用提供合作交流平台。来自全国的集成电路企业、电子研发企业、系统方案商、整机供应链、投资企业3000人参会，共同探讨集成电路领域的前沿技术和发展趋势。
此次参展，凌烟阁重点突出在芯片设计服务方面的综合实力，带来了多项创新产品和解决方案，现场展示了车用MCU、Chiplet、面板级扇出型构装玻璃基板等产品。其中，凌烟阁自主研发的高可靠性MCU芯片设计平台，该平台在车规级高可靠性方面表现出色，适用于各种复杂的汽车应用场景。同时，凌烟阁还推出了新一代高性能计算加速系统解决方案，为视觉化信号处理应用提供强大的算力支持。
凌烟阁成立4年来，通过自研高效能高可靠性IP与EDA技术，以“设计工艺协同优化架构”（DTCO）为核心，帮助客户提高芯片量产良率与产品竞争力。凌烟阁除自主研发低功耗、高可靠性及抗辐射等系列IP外，还致力于满足客户在高效能运算、高可靠度MCU设计平台、生物医疗和航太等应用场景的芯片定制高可靠性的要求，期望打造业界共享的芯片设计服务平台。
在活动期间，凌烟阁还积极参加高峰论坛、项目对接等，与业界同仁进行深入的交流和探讨。公司代表与来自全球的专家学者、企业代表共同分享了在集成电路设计和应用方面的最新研究成果和经验，探讨行业未来的发展方向和趋势。通过与业界同仁的现场交流，凌烟阁将更好地把握市场机遇，不断优化自身的产品和服务，加大研发投入和技术创新力度，积极探索新的技术和解决方案，为客户提供更加高效、可靠的产品和服务。