6月10日-11日，第九届晶上系统生态大会（SDSoW 2026） 在天津举办。本届大会以“强基铸魂・场景突围”为核心主题，汇聚两院院士、行业领军企业、顶尖科研院所等数百位业界同仁，聚焦晶上重大专项落地、全产业链国产化、AI + 信创、智能网联、工业智造等核心领域，共绘国家级算力底座发展蓝图，推动晶上系统技术与应用场景深度融合。凌烟阁芯片科技作为联盟新入选理事单位，积极响应国家十五五战略规划，融入晶上异构集成生态共建，通过主题演讲、产品展示等多元形式，全面展示企业技术实力、核心产品矩阵与前沿研发成果，积极联动产业链伙伴，助力我国集成电路发展“换道超车”！
本届晶上系统生态大会历经九届沉淀，已成为国内网信与半导体领域极具影响力的行业盛会。大会设置主论坛、技术创新分论坛、集链共创分论坛、产业发展分论坛、闭门晚宴及产品展会等多个板块，议程丰富、干货满满。活动期间，现场发布《晶上・芯征程年度图鉴》等重磅成果，多家龙头企业、科研机构依次分享技术突破与产业布局，围绕晶上系统范式变革、全链条国产化落地、算力体系构建等关键议题展开深度研讨，为行业发展指明方向。凌烟阁芯片团队全程参与主论坛主旨报告、主题报告聆听学习，紧跟行业前沿趋势，深入对接晶上系统发展规划，积极吸收产业链先进经验，为企业技术迭代与业务布局汲取新思路。
在集链共创分论坛上，凌烟阁具身智能实验室负责人胡冠男发表题为《从芯片到具身智能：后摩尔端侧异构架构的应用侧观察》 的专题演讲，演讲聚焦行业痛点分享企业技术实践与创新思考。当前，摩尔定律逐步放缓，后摩尔时代芯片架构革新、端侧异构集成、具身智能落地成为半导体产业核心探索方向。演讲围绕ASIC 实践与 LPU 芯片研发、本地智能体系统搭建、具身智能负载适配、BCI 脑机接口与 SNN 脉冲神经网络融合四大维度层层展开，结合公司参与的多款国产服务器已量产芯片项目，详解企业在芯片设计、功耗优化、数据流架构搭建上的技术积累。
针对端侧设备持续感知、实时闭环、多模态协同等复杂负载特征，凌烟阁提出差异化硬件路径适配方案，明确端侧感知、本地推理、控制执行等不同任务的硬件选型与优化方向。同时，团队分享了RTL Debug智能助手、AI-DOP 芯片设计智能平台、本地AI会议系统等落地案例，探索AI在芯片研发、系统场景落地的实际应用。并公布凌烟阁与合作院校共建具身智能联合实验室的蓝图规划，致力于推进脑机接口、具身智能场景联合验证，助力前沿技术从实验室走向产业化落地。
活动期间，凌烟阁集中展出算力共封Chiplet、Magpie RISC-V参考设计平台、搭载AI应用的智能小车、凌烟派边缘算力部署等核心产品，全方位展示公司在AI ASIC领域卓越的经验积累，同时体现了我司在人工智能端侧开发和应用延展的前瞻规划和场景落地能力。
晶上联盟自 2017 年成立以来，串联国内高校、科研院所、产业链企业，推动技术交流、项目落地、专利研发与产业协同，打造集研发、生产、测试、应用于一体的完整产业服务体系。此次参会，是凌烟阁芯片深度融入晶上生态、拥抱产业变革的重要实践。作为晶上生态的新晋成员，凌烟阁芯片科技希望可以从“助力晶上设计服务平台建设”、“国产体系化标准突围”、“AI前沿技术联合攻关”、“异构集成协同创新生态共建“、“产教融合与高端人才培养”等方面融入晶上发展，依托联盟 300 余家成员单位构建的全产业链资源，加强与晶上联盟及产业链上下游伙伴的协同合作，积极参与国产半导体全链条建设，助力 AI + 信创、智能网联、工业智造等场景技术落地，以硬核技术赋能产业发展，助力国产“芯”方案再上台阶。