5 月 28 日，BEYOND 国际科技创新博览会在澳门威尼斯人金光会展中心盛大开幕。本届展会以 AI: Digital to Physical 为主题，汇聚全球超 1000 家科技企业，聚焦 AI 从数字世界向物理世界的深度落地，打造亚洲最完整的 AI 创新生态展示平台 BEYOND EXPO。
凌烟阁芯片科技作为横琴科技展区核心代表，随横琴组团重磅参展，以物理 AI深度落地、定制链接全球生态为核心，全方位呈现 “ 依托软硬件协同开发，从芯片定制到 AI 场景定制 ” 的全链条创新方案，彰显琴澳融合背景下中国硬科技企业面向下一代 AI 的前瞻布局与硬核实力。
本届 BEYOND 博览会为期三天，设立近 10 万㎡展区，覆盖消费科技、气候与低碳科技、生命科学三大板块，聚焦 AI 底层技术、下一代应用与物理世界场景的全生态整合。凌烟阁立足横琴粤澳深度合作优势，聚焦葡语系国家及海外经销商，通过现场产品演示、专业讲解，传递 “ 以 ASIC 芯片为基石、以人工智能场景为导向、面向全球的定制化 AI 方案服务商 ” 品牌定位，助力中国芯片与前沿 AI 技术链接全球市场。
展会期间，凌烟阁以 “ 集成电路设计 → 人工智能 → 物理AI产品及方案 ” 为展示主线，搭建 AI 感知理解→智能决策→机器自主执行的全流程演示场景，六大核心展品集中亮相，直观展现 AI 从虚拟算法到实体智能、从数字交互到物理行动的转化能力：
- Chiplet 先进封装芯片：以高端集成电路设计为技术基石，依托高效能 Chiplet 架构，打造低功耗、高算力 GPGPU 加速核心，为具身智能、脑机接口提供底层算力支撑；
- AI 相机：覆盖黑光夜视、3D TOF、全景视觉等多场景，作为具身智能感知入口，适配智能巡检、安防监控、轨道交通监测等需求；
- 边缘网关：实现端边云协同，为工业、智慧城市场景提供稳定的数据处理与传输能力，保障智能体实时响应；
- 情绪机器人 + 教育板：融合 AI 情感交互与具身交互算法，落地教育、陪伴等民生场景，打造有温度的物理 AI 体验；
- 智能小车：搭载深度感知与自主决策技术，实现自主导航、避障与精准定位，完整展示机器人物理执行与环境适应能力；
- 数字人：结合多模态 AI 技术，呈现虚拟数字人在文旅、政务、商业服务中的落地应用，打通数字与物理服务边界。
从集成电路芯片设计这一核心基石，到具身智能系统集成、终端产品研发，凌烟阁完整呈现 “ 算力底座 + 智能交互 + 物理执行 ” 全产业链能力，完美契合 BEYOND 博览会 “ AI 落地物理世界 ” 的核心主题。
此次随横琴组团参展，凌烟阁不仅积极拓展海外业务，更借助 BEYOND 博览会的国际平台，开展政府公关、行业交流与技术学习，与全球高端商务人士、海外经销商、行业伙伴深度对接，探讨具身智能应用、脑机接口前瞻开发、跨境场景适配等合作机遇。
作为扎根琴澳的高科技企业，凌烟阁以芯片定制服务为长期基石，未来三年将具身智能应用、脑机接口产品开发作为战略重点，提供从芯片设计、流片、封测到量产的一站式 ASIC 定制服务，以及面向物理世界的 AI 系统整合与智能终端解决方案。从本土创新到全球链接，助力中国硬科技走向世界，为全球芯片及下一代 AI 产业发展注入琴澳创新力量。